글

라벨이 빅테크칩인 게시물 표시

[How] 어떻게 애플은 단단한 현금 요새를 쌓았나

이미지
  어떻게 애플은 단단한 현금 요새를 쌓았나? ▶ 유튜브 채널 구독하기 파산 직전이던 회사가 세계에서 손꼽히는 현금 부자가 됐습니다. 영상에서 다 못 한 숫자와 뒷이야기를 정리합니다. 1997년 애플은 현금이 바닥난 위기였습니다. 재고 혁신과 아이폰이 현금 기계를 만들었습니다. 2017년 말 현금은 2,850억 달러까지 불었습니다. 2018년부터 순현금 0을 목표로 돈을 풀었습니다. 2026년 4월, 그 목표를 공식 폐기했습니다. 1. 바닥난 금고, 1997년의 애플 1997년 애플은 적자가 쌓이며 생존을 걱정하던 회사였습니다. 복귀한 스티브 잡스는 제품 라인을 과감히 줄였습니다. 그해 8월 마이크로소프트가 1억 5천만 달러 를 투자했습니다. 금액보다 상징이 컸습니다. 경쟁자가 생존을 보증해 준 셈이었기 때문입니다. 잡스는 훗날 파산까지 90일쯤 남았었다고 회고했습니다. 다만 이 수치는 회고에서 나온 말이라 정확한 장부 기록은 아닙니다. 현금이 없는 회사는 미래를 고를 수 없다. 애플이 1997년에 배운 교훈으로 해석됩니다. 2. 재고를 없애 현금을 만든 사람 1998년 팀 쿡이 운영 책임자로 합류했습니다. 그는 창고를 줄이고 공급사를 정리했습니다. 재고 보유 기간은 몇 달에서 며칠 단위로 줄었다고 전해집니다. 재고가 줄면 묶여 있던 현금이 풀립니다. 여기에 아이팟과 아이폰이 더해졌습니다. 고객은 먼저 돈을 내고, 부품값은 나중에 치르는 구조가 완성됐습니다. 이것이 현금 기계 의 핵심입니다. 공급사 수 축소와 창고 통폐합 생산 외주화로 고정비 절감 선결제·후지급 구조로 현금 회전 3. 요새의 정점과 숫자로 본 연표 2005년 애플은 네바다주 리노에 자산운용 자회사 브레이번 캐피털을 세웠습니다. 쌓이는 현금을 굴리는 조용한 금고지기였습니다. 2017년 12월 분기, 현금과 유가증권 합계는 2,850억 달러 에 달했습니다. 웬만한 나라의 외환보유액과 견줄 규모였습니다. 연도 사건 1997 MS 1.5억 달러 투자 2005 브레이번 캐피털 설립 2013 17...

[What] 무엇이 빅테크칩 핵심주인가

이미지
  [What] 무엇이 빅테크칩 핵심주인가 빅테크 기업들이 자체 반도체를 만든다는 말은 공장을 직접 짓겠다는 뜻이 아니다. 대부분은 AI 학습과 추론, 클라우드 비용, 전력 효율, 서비스 최적화를 위해 칩 설계 를 안으로 끌어오는 전략이다. 문제는 여기서 진짜 돈을 버는 주체가 꼭 칩을 발표한 빅테크가 아니라는 점이다. 투자자가 봐야 할 것은 “누가 발표했나”가 아니라 “누가 병목을 잡았나”다. 1. 자체 칩의 목적은 비용과 통제다 AI 서비스가 커질수록 GPU와 가속기 비용은 클라우드 마진을 압박한다. 빅테크는 특정 워크로드에 맞춘 칩으로 전력, 지연시간, 공급망, 소프트웨어 최적화를 통제하려 한다. 하지만 설계를 내재화해도 파운드리 , 장비 , 패키징 , 메모리 는 여전히 외부 생태계에 의존한다.         빅테크가 원하는 것 외부 의존 병목        AI 추론 비용 절감        선단 공정과 첨단 패키징        서비스별 칩 최적화        EDA, IP, ASIC 설계 파트너        데이터센터 효율 개선        HBM, 인터포저, 기판, 전력 관리 2. 진짜 핵심은 병목 통행료다 자체 칩이 많아질수록 설계는 분산되지만, 제조와 검증의 난도는 더 올라간다. 이때 수혜는 모든 칩이 지나가야 하는 길목 에서 생긴다. 대표적으로 선단 파운드리, EUV 장비, 설계 자동화 소프트웨어, 반도체 IP, 맞춤형 ASIC 설계, HBM...

[What] 무엇이 AI가속기 병목주인가

이미지
  [What] 무엇이 AI가속기 병목주인가 빅테크가 자체 AI 가속기 를 만든다는 뉴스가 나오면 시장은 흥분한다. 하지만 투자자가 먼저 물어야 할 질문은 다르다. “누가 칩 이름을 발표했나”가 아니라 “그 칩이 반드시 지나가야 하는 병목을 누가 갖고 있나”다. 최후의 수혜주는 무대 위 발표자가 아니라 무대 아래 통행료를 받는 기업일 수 있다. 1. 자체 설계는 완전 내재화가 아니다 빅테크의 자체 설계 는 공장, 장비, 메모리, 설계 소프트웨어까지 모두 직접 갖는다는 뜻이 아니다. 대부분은 목적에 맞는 ASIC 구조를 설계하고, 검증 도구를 쓰고, IP를 붙이고, 외부 파운드리와 패키징 공급망을 통해 완성한다. 빅테크가 원하는 것: 낮은 추론 비용 높은 전력 효율 자사 서비스 최적화 GPU 공급 의존도 완화 2. 진짜 돈은 병목에서 나온다 병목 은 모두가 필요하지만 아무나 만들 수 없는 구간이다. 선단 파운드리, 첨단 패키징, HBM, EDA, 반도체 IP가 여기에 해당한다. 빅테크가 칩을 직접 설계할수록 이 병목 구간의 중요성은 오히려 커질 수 있다. 레이어 역할 투자 포인트 EDA        칩 설계와 검증        반복 매출, 높은 전환 비용 IP        CPU, 인터페이스, 설계 블록        라이선스와 로열티 파운드리        선단 제조        수율과 공정 우위 패키징        칩과 메모리 결합        용량 부족 시 가격 결정력 HBM        고대역폭 메모리     ...

이 블로그의 인기 게시물

"영끌족 탈출 기회" 2026 특례보금자리론 & 주담대 갈아타기 금리 비교 (최저 2%대 막차 타기)

비트코인 현물 ETF 2년, 이제는 'RWA'다? 2026년 코인 시장을 뒤흔들 실물 자산 토큰화 대장주

ISA 계좌 한도 2배 늘었다? 2026년 바뀌는 세법으로 '비과세 500만 원' 챙기는 꿀팁