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[Why] 왜 포스트잇은 실패한 접착제로 탄생했나

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  왜 포스트잇은 실패한 접착제로 탄생했나 ▶ 유튜브 채널 구독하기 강하게 붙이려다 실패한 풀이 있었습니다. 그 풀은 12년 뒤 전 세계 책상 위에 올라갔습니다. 오늘은 쓸모없어 보였던 발명이 어떻게 사무실 필수품이 되었는지 따라가 봅니다. 1968년, 약하게 붙는 풀이 우연히 생겼다 5년 넘게 쓸 곳을 찾지 못했다 찬송가 책갈피가 답을 줬다 첫 시험 판매는 반응이 저조했다 무료 샘플 작전이 판을 뒤집었다 강력 접착제를 만들려다 생긴 일 1968년 미국 3M의 과학자 스펜서 실버는 새로운 접착제를 연구하고 있었습니다. 목표는 더 강하게 붙는 풀이었다고 전해집니다. 3M은 사포와 테이프로 성장한 회사였습니다. 그래서 더 강한 풀은 늘 반가운 연구 과제였습니다. 그런데 실험 결과는 정반대였습니다. 잘 붙지만 쉽게 떨어지고, 떼어도 자국이 남지 않는 풀이 나왔습니다. 비밀은 미세한 구슬 모양 입자 였습니다. 작은 구 형태의 입자가 표면에 점처럼 닿아 살짝만 붙었습니다. 점착성은 높고 접착력은 낮은 풀, 접착제의 상식으로는 설명하기 어려운 성질이었습니다. 실버는 이 성질을 여러 번 반복해 확인했습니다. 강력 접착제의 기준으로 보면 분명한 실패작이었습니다. 하지만 실버는 이 풀이 독특하고 쓸모 있다고 믿었습니다. 문제 없는 해결책, 5년의 방황 실버는 이 풀을 들고 사내 곳곳을 찾아다녔습니다. 세미나를 열고 동료들에게 쓸 곳을 물었습니다. 반응은 미지근했습니다. 이 풀은 훗날 문제 없는 해결책 이라는 별명으로 불리게 됩니다. 답은 있는데 질문이 없었다. 포스트잇의 첫 5년은 그런 시간이었습니다. 보통 발명은 문제가 먼저 있고 해결책이 뒤따릅니다. 포스트잇은 그 순서가 정반대였습니다. 실버는 풀을 바른 게시판도 시제품으로 만들었습니다. 압정 없이 종이를 붙였다 떼는 게시판이었지만 크게 팔리지 않았습니다. 종이에 바른 풀이 붙인 면으로 묻어나는 문제도 남아 있었습니다. 메모지가 되려면 풀이 종이 쪽에만 남아야 했습니다. 그래도 실버는 5년 넘게 가능성을 알아볼 사...

[What] 무엇이 빅테크칩 핵심주인가

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  [What] 무엇이 빅테크칩 핵심주인가 빅테크 기업들이 자체 반도체를 만든다는 말은 공장을 직접 짓겠다는 뜻이 아니다. 대부분은 AI 학습과 추론, 클라우드 비용, 전력 효율, 서비스 최적화를 위해 칩 설계 를 안으로 끌어오는 전략이다. 문제는 여기서 진짜 돈을 버는 주체가 꼭 칩을 발표한 빅테크가 아니라는 점이다. 투자자가 봐야 할 것은 “누가 발표했나”가 아니라 “누가 병목을 잡았나”다. 1. 자체 칩의 목적은 비용과 통제다 AI 서비스가 커질수록 GPU와 가속기 비용은 클라우드 마진을 압박한다. 빅테크는 특정 워크로드에 맞춘 칩으로 전력, 지연시간, 공급망, 소프트웨어 최적화를 통제하려 한다. 하지만 설계를 내재화해도 파운드리 , 장비 , 패키징 , 메모리 는 여전히 외부 생태계에 의존한다.         빅테크가 원하는 것 외부 의존 병목        AI 추론 비용 절감        선단 공정과 첨단 패키징        서비스별 칩 최적화        EDA, IP, ASIC 설계 파트너        데이터센터 효율 개선        HBM, 인터포저, 기판, 전력 관리 2. 진짜 핵심은 병목 통행료다 자체 칩이 많아질수록 설계는 분산되지만, 제조와 검증의 난도는 더 올라간다. 이때 수혜는 모든 칩이 지나가야 하는 길목 에서 생긴다. 대표적으로 선단 파운드리, EUV 장비, 설계 자동화 소프트웨어, 반도체 IP, 맞춤형 ASIC 설계, HBM...

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